20. Forum, Fraunhofer-Allianz Vision, 5. November 2002 3-D Sensorik und Bildanalyse Der Einsatz von Methoden der digitalen Bildverarbeitung in der industriellen Qualitätskontrolle ist heute zur Routine geworden. Es zeichnet sich eine stürmische Entwicklung hin zur 3-D Bildsensorik und Bildanalyse ab. Das 20. Heidelberger Bildverarbeitungsforum spürt die aktuellen Trends auf und gibt einen kompetenten Überblick über die wesentlichen Entwicklungen. Das Forum hat zwei Schwerpunktbereiche. Zum einen geht es um die Sensorik. Es wird dargestellt, wie es möglich ist, mit Hilfe von Ultraschall-3D-Sensoren, 3D-Röntgen-Sensorik oder thermischen Verfahren in Objekte "hineinzusehen", und welche Defekte und Materialeigenschaften sich damit detektieren lassen. Der zweite Themenbereich ist die Bildanalyse der dreidimensionalen Daten. Wie immer erhalten die Teilnehmer aktuelle Themen verständlich aufbereitet durch führende Experten, und es ist ausreichend Zeit vorhanden, sich mit spezifischen Fragen an die Referenten zu wenden. Viele der vorgestellten Verfahren können vor Ort in einer begleitenden Ausstellung besichtigt werden. Die Vorträge erhalten die Teilnehmer als Ausdruck und in elektronischer Form auf CD-ROM. Dr. Randolf Hanke, Fraunhofer IIS, Entwicklungszentrum Röntgentechnik Erlangen: 3D-Röntgen-Computertomographie: Physikalische Grundlagen und Anwendungen Dr.-Ing. Joachim Hornegger, Siemens AG, Erlangen: 3D-Rekonstruktion aus wenigen Röntgenbildern Dr. Volker Schmitz, Fraunhofer IzfP, Saarbrücken: Ultraschall-3D-Sensoren Prof. Dr. Gerd Busse, Institut für Kunststoffprüfung, Zerstörungsfreie Prüfung, Universität Stuttgart: Dynamische Thermografie mittels externer optischer und interner akustischer Anregung Prof. Dr. Gerd Häusler, Lehrstuhl für Optik, Universität Erlangen-Nürnberg: Optische 3D-Sensoren: Prinzipien und Anwendungen - Möglichkeiten und Grenzen Dr. Peter Schmitt, Fraunhofer IIS, Entwicklungszentrum Röntgentechnik Erlangen: Lichtschnittverfahren zur Beulenprüfung und Erkennung von Reliefschriften bei Autoreifen

[zurück]  [Seite drucken]